《国家级精品课程教材：电子材料》较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征，电、磁、光等方面的性质，电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述，介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。《国家级精品课程教材：电子材料》共13章，包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。
《国家级精品课程教材：电子材料》可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材，也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。
《电子材料导论》自2000年出版以来，受到广大读者的关注与欢迎，还被一些学校选作教材。读者和教师们通过清华大学出版社或者和我们直接联系，对该书提出了一些宝贵的意见和建议，我们对此表示衷心的感谢。
《电子材料》是以《电子材料导论》为基础重新编写的。本书以《电子材料导论》的主要内容为框架，删除了一些较老的和比较专门的内容，将材料常用表征方法和电子材料制作中的常用工艺等从原书各章中分离出来专门叙述；在更新内容的基础上，增加了光电材料、热电材料、吸波材料和封装材料等章节。这样，基本上囊括了电子信息材料中的主要材料。由于电子材料涉及面非常广，需要的知识也很宽，为了便于自学和讲授，这次修改的原则是“实用、新颖，广而不深，图文并茂”.
本书由李言荣院士主编，林媛教授和陶伯万教授任副主编；恽正中教授主审；恽正中教授和黄文副教授统稿。参加编写人员都来自教学和科研第一线。编写分工为：第1章，陶伯万，恽正中；第2章，曾慧中；第3章，陶伯万；第4章，蒋书文；第5章，贾利军；第6章，罗文博；第7章，熊杰；第8章，黄文；第9章，袁颖；第10章，周佩珩；第11章，黄文，恽正中；第12章，张胤，其中吸波材料为张辉彬；第13章，林媛。
电子材料是电子科学与技术专业的专业课程。编写时考虑到各校的具体情况，各章有一定的独立性。选用本书为教材时，各校可根据各自的专业特点，对书中内容加以取舍，来组织教学，以适应不同专业对电子材料的不同深度和广度的要求；有些章节也可让学生自学，以扩大知识面。本书也可供材料、冶金、化工、物理等相关学科领域的本科生、研究生和工程技术人员参考。
恽正中教授仔细地审阅了各章内容，提出了许多修改意见，并同参编人员进行了深入的讨论。为保证本书的可自学性和便于教学，本书在定稿前曾请一些学生和老师阅读书稿并征求他们的意见。为此向全体参编人员、恽正中教授和阅读本书书稿的同学和老师们表示感谢。
四川大学的肖定全教授，电子科技大学的王恩信教授、余忠教授和曾娟老师等对本书提出了宝贵的建议，在此一并表示诚挚的感谢。
由于编写此书时参考的资料众多，限于篇幅，未能一一列出，在此向原作者致敬。限于我们的能力和学识水平，书中不当之处，欢迎读者及同行专家们提出宝贵意见，以便今后改进。
编 者
2012年10月
李言荣，1962年7月生于四川省射洪县，1992年博士毕业于中科院长春应化所。现为电子科技大学教授、博士生导师，电子薄膜与集成器件国家重点实验室主任，曾入选长江学者特聘教授和国家杰出青年基金获得者，973项目技术首席专家。长期从事电子材料与元器件的研究，主要包括超导薄膜、铁电薄膜、热释电薄膜、半导体集成薄膜及器件应用等，发表重要刊物论文200余篇，获国家技术发明二等奖2项，以及省部级奖8项。2011年当选为中国工程院院士。
林媛，1999年在中国科学技术大学获得博士学位，其后分别在中科院北京物理所、美国休斯顿大学、美国Los Alamos国家实验室从事博士后研究，2006年起任美国Intel公司封装测试技术研发中心高级工程师。2008年入选教育部第九批长江学者特聘教授，回国后到电子科技大学工作。研究领域是电子材料及薄膜微结构工程，在使用新工艺、新方法对薄膜微结构进行调制，以及在铁电、高温超导、巨磁阻和应变硅的薄膜生长等方面取得了·系列创新性成果，在Nature Materials、Arigew. Chem. Int. Ed.、Advanced Materials、Appl.Phys.Lett.等国际刊物发表学术论文60余篇，SCI他引超过700次；获中国发明专利3项，美国专利2项。
陶伯万，2003年获得工学博士学位，2001年、2008年先后在德国Karlsruhe研究中心（FZK）和美国Los Alamos国家实验室做访问研究。自1997年以来，一直从事多元氧化物超导薄膜材料和器件应用研究，解决了3英寸双面YBCO薄膜的均匀性和一致性问题。发表学术论文40余篇；授权中国发明专利4项；获得国家技术发明二等奖2次，教育部技木发明一等奖、国防科技进步一等奖、国防科技进步三等奖、四川省科技进步三等奖各1次。2008年授为新世纪优秀人才，2009年获得中国青年科技奖。
第1章 电子材料概论
1.1 电子材料的分类与特点
1.1.1 电子材料在国民经济中的地位
1.1.2 电子材料的分类
1.1.3 电子材料的环境要求
1.1.4 电子材料与元器件
1.2 无机电子材料
1.2.1 晶体的特征
1.2.2 同构晶体和多晶型转变
1.2.3 固溶体
1.2.4 金属间化合物
1.3 实际晶体、非晶体和准晶
1.3.1 实际晶体
1.3.2 非晶态材料
1.3.3 准晶体简介
1.4 电子材料的表面与界面
1.4.1 表面的定义和种类
1.4.2 清洁表面的原子排布
1.4.3 实际表面的特征
1.4.4 晶粒间界
1.4.5 相界和分界面
1.5 电子材料的应用与发展
1.5.1 现代社会对电子材料的要求
1.5.2 电子材料的选用原则
1.5.3 纳米材料
1.5.4 复合材料与梯度功能材料
1.5.5 超常材料
1.5.6 电子材料的发展动态
复习思考题
参考文献
第2章 电子材料的分析和表征
2.1 电子材料化学成分分析方法
2.2 电子材料结构分析方法-X射线衍射分析法
2.3 电子材料的显微分析法
2.4 电子材料表面界面分析技术
2.5 扫描探针技术
2.6 光谱分析技术
2.7 热分析技术
复习思考题
参考文献
第3章 薄膜工艺
3.1 真空技术概述
3.1.1 真空
3.1.2 真空的获得
3.1.3 真空的测量
3.2 真空蒸发镀膜工艺
3.2.1 真空蒸发原理
3.2.2 热蒸发
3.2.3 脉冲激光蒸发
3.2.4 分子束外延
3.2.5 其他蒸发镀膜方法简介
3.3 溅射镀膜工艺
3.3.1 直流二极溅射及其原理
3.3.2 射频溅射
3.3.3 磁控溅射
3.3.4 反应溅射
3.3.5 离子束沉积
3.3.6 溅射沉积技术的特点
3.4 化学气相沉积工艺
3.4.1 化学气相沉积过程
3.4.2 热CVD
3.4.3 等离子体CVD
3.4.4 光CVD
3.4.5 有机金属CVD（MOCVD）
3.4.6 表面氧化工艺
复习思考题
参考文献
第4章 厚膜工艺
第5章 陶瓷工艺
第6章 导电材料和电阻材料
第7章 超导材料
第8章 半导体材料
第9章 电介质材料
第10章 磁性材料
第11章 光电材料与热电材料
第12章 敏感材料与吸波材料
第13章 电子封装材料
13.3 密封材料
密封材料的作用是保护芯片、互连引线和焊点，避免受到外界的机械损伤或者化学腐蚀。密封材料应具有良好的绝缘性，随着封装技术的发展，高热导率和介电常数也逐渐成为密封材料的衡量指标。根据材料性质不同，密封材料包括塑封料、金属封料和陶瓷封料；根据封装工艺的不同，塑封料又可以分为模封料和灌封料。下面分别对这类材料进行介绍。
1.塑封料
塑封料是集成电路器件封装中最常见的密封材料，在多种封装形式中广泛使用。塑封材料的优点在于其较低的成本，质量比金属和陶瓷轻，具有优良的化学和机械性能，性能可以通过改变组分进行调节，而且易于加工成复杂的形状。但是，塑封材料也具有局限性，例如：不能承受高温（通常要求低于260℃），性能受环境影响较大，会随时间老化，与其他封装材料相比，热胀冷缩更严重且更不均匀，强度比金属和陶瓷差。
塑封材料的有效成分包括基体材料和添加材料。添加材料根据具体功能还可以分为填充剂、固化剂、阻燃剂等。
塑封材料的基体通常是高分子材料。高分子材料包括热塑性和热固性材料。热塑性材料是指材料在加热软化后，具有一定的流动性，当冷却后可以固化，但是再次加热依然可以软化流动。经过多次热循环以后封装材料不能在电路板上流动，所以选择热固性材料作封装材料。这一类材料在第一次加热时会软化流动，但是当温度高于临界点时，在材料内部会产生硬化反应。这个硬化过程是不可逆的，在冷却以后，随着再次的升温，材料已经失去了流动性。塑封材料的基体材料一般选用树脂，如环氧树脂、硅酮树脂、聚丁二烯树脂等。
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