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功率半导体器件封装技术

功率半导体器件封装技术

定　　价：99 元

丛书名：半导体与集成电路关键技术丛书微电子与集成电路先进技术丛书

作者：朱正宇王可蔡志匡肖广源
出版时间：2022/8/1
ISBN：9787111707547
出版社：机械工业出版社

中图法分类：TN305.94
页码：
纸张：胶版纸
版次：
开本：16开

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