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先进集成电路电磁兼容测试与建模

先进集成电路电磁兼容测试与建模

定  价:128 元

        

  • 作者:亚历山大?博耶,艾?西加;吴建飞,李彬鸿,王蒙军,郑亦菲 译
  • 出版时间:2022/10/12
  • ISBN:9787118126075
  • 出 版 社:国防工业出版社
  • 中图法分类:TN402 
  • 页码:332
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:16开
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本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的概念,由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章,第1、2章介绍了先进集成电路的技术和性能趋势,并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同EM问题。第5、6章主要针对集成电路安装后所产生的EM问题,进行了预测分析,并提出了解决方案。第7章介绍了EMC测试的基本概念。第8、9九章介绍了最常用的测试方法,专门用于表征IC发射和敏感度。最后3章讲述了IC级EM问题建模及建模方。
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