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半导体材料(第四版)

半导体材料(第四版)

定  价:59 元

丛书名:普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材

        

  • 作者:张源涛,杨树人,徐颖
  • 出版时间:2023/3/1
  • ISBN:9787030751911
  • 出 版 社:科学出版社
  • 中图法分类:TN304 
  • 页码:264
  • 纸张:
  • 版次:01
  • 开本:16
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读者对象:微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程等专业的本科生,也可作为相关研究生的参考书。

本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体;第10章为低维结构半导体材料;第11章为氧化物半导体材料;第12章为照明半导体材料;第13章为其他半导体材料。

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