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芯片封装与测试
定 价:39 元
作者:关赫, 龙绪明, 李锋编著
出版时间:2022/11/1
ISBN:9787561282113
出 版 社:西北工业大学出版社
中图法分类:
TN43
页码:130页
纸张:
版次:1
开本:26cm
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读者对象
:本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材, 也可供电子制造工程师阅读参考
内容简介
本书共9章, 主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。
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