本书以项目为单元, 工作任务为引领, 操作技能为主线, 采用“学中做, 做中学, 学做一体化”模式, 将理论知识与技能训练结合, 将电子产品生产环节分解为诸多工作任务, 通过针对性的任务操作训练, 逐步掌握一个个小的技能点, 从而实现整个项目单元知识、技能的全面掌握。本书紧密结合电子产品的生产实际, 以电子产品整机生产为主线, 共分7个项目, 系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用, 电路板的设计、制作, 电子产品的焊接工艺, 整机的装配、调试工艺。最后通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。
·紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。
·以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元，工作任务为引领，操作为主线，技能为核心，项目编排由易到难，循序渐进，符合认知规律。
·体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容，力求反映本领域的最新发展。
为了更好地满足以电子产品装配工，测试、维修技术员等为主要职业岗位的社会及教学需要，贯彻项目驱动教学理念，培养学生的综合职业能力和职业素养，在总结近年来教学改革实践中成功经验的基础上，对《电子产品装配与调试项目教程》一书进行修订。
此次修订保持了第1版简明扼要、通俗易懂的特色，对新技术和新工艺进行了充实和补充，结合电子产品设计及制作技能大赛的要求，从近年来大赛考题及备赛选题中精选有代表性的制作实例更换原书中的制作实例，同时，为推进党的二十大精神进教材、进课堂、进头脑，在每章增加了素养目标的内容，旨在培养学生的探索和创新精神，提高动手实践能力，养成良好的职业素养。本书修订后作为教材，内容较原书更加丰富，结构更加合理，不同学校专业都可以根据需要选择不同内容组织教学。主要特点如下。
1）紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。
2）以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元，工作任务为引领，操作为主线，技能为核心，项目编排由易到难，循序渐进，符合认知规律。
3）采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论学习与技能训练相结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过针对性的任务操作训练，逐步掌握每个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。
4）理论知识叙述通俗易懂、简明扼要。对理论知识，以实用为目的，书中选用了大量的实物及操作图片，使知识和技能直观化、真实化，方便教学。
5）体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容，力求反映本领域的最新发展。
全书共分7个项目，分别是常用电子元器件的识别与检测、电子元器件的焊接、印制电路板的设计与制作、表面组装元器件的识别与焊接、电子产品的整机装配、电子产品的调试和电子产品制作训练。
建议教学学时为60～90学时，教学时可结合具体专业实际，对教学内容和学时数进行适当调整。
本书由济宁职业技术学院牛百齐、曹秀海担任主编，马妍霞、孙萌和周传运担任副主编，参加编写及资料整理工作的还有梁海霞、周燕和许斌等。全书由牛百齐统稿。
在本书的编写过程中，参考了大量的著作和资料，得到了许多专家和学者的支持，在此对他们表示衷心的感谢。
由于编者水平有限，书中不妥或疏漏之处在所难免，恳请读者批评指正，并提出宝贵的意见和建议。
前言
二维码资源清单
项目1 常用电子元器件的识别与检测1
任务1.1 电阻器的识别与检测1
1.1.1 电阻器的基础知识1
1.1.2 固定电阻器的识别与检测5
1.1.3 电位器的识别与检测11
1.1.4 敏感电阻器的识别与检测13
1.1.5 任务训练 电阻器的识别与检测16
任务1.2 电容器的识别与检测17
1.2.1 电容器的基本知识17
1.2.2 电容器的识别18
1.2.3 电容器的检测23
1.2.4 任务训练 电容器的识别与检测25
任务1.3 电感器、变压器的识别与检测27
1.3.1 电感器的识别与检测27
1.3.2 变压器的识别与检测31
1.3.3 任务训练 电感器、变压器的识别与检测35
任务1.4 半导体器件的识别与检测36
1.4.1 半导体器件的命名方法37
1.4.2 二极管的识别与检测37
1.4.3 半导体晶体管的识别与检测41
1.4.4 场效应晶体管的识别与检测44
1.4.5 集成电路的识别与检测48
1.4.6 任务训练 半导体器件的识别与检测49
任务1.5 电声器件的识别与检测52
1.5.1 扬声器的识别与检测52
1.5.2 传声器的识别与检测53
1.5.3 任务训练 电声器件的识别与检测55
思考与练习56
项目2 电子元器件的焊接58
任务2.1 焊接工具、材料的使用58
2.1.1 焊接工具及使用58
2.1.2 焊接材料的选用64
任务2.2 电子元器件的手工焊接66
2.2.1 手工焊接的过程66
2.2.2 焊接的质量检验70
2.2.3 手工拆焊技术72
2.2.4 任务训练 手工焊接与拆焊75
任务2.3 电子元器件的自动焊接76
2.3.1 浸焊76
2.3.2 波峰焊77
2.3.3 再流焊80
2.3.4 焊接技术的发展趋势81
2.3.5 任务训练 手工浸焊82
思考与练习83
项目3 印制电路板的设计与制作84
任务3.1 印制电路板的设计84
3.1.1 印制电路板的种类与结构84
3.1.2 印制电路板设计原则87
3.1.3 印制导线的尺寸和图形90
3.1.4 印制电路板电路的干扰及抑制92
3.1.5 印制电路板的人工设计94
3.1.6 印制电路板的计算机设计95
3.1.7 任务训练 设计印制电路板110
任务3.2 印制电路板的制作111
3.2.1 刀刻法制作印制电路板111
3.2.2 热转印法制作印制电路板113
3.2.3 用感光板制作印制电路板115
3.2.4 任务训练 制作印制电路板116
任务3.3 印制电路板的生产工艺及质量检验117
3.3.1 印制电路板的生产工艺117
3.3.2 印制电路板质量检验121
思考与练习122
项目4 表面组装元器件的识别与焊接123
任务4.1 认知表面组装技术123
4.1.1 表面组装技术的发展过程123
4.1.2 表面组装技术的特点124
任务4.2 表面组装元器件的识别125
4.2.1 表面组装元器件的种类125
4.2.2 表面组装元器件（SMC）126
4.2.3 表面组装元器件（SMD）129
4.2.4 任务训练 识别表面组装元器件132
任务4.3 表面组装元器件的手工焊接133
4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接133
4.3.2 SMD集成电路的手工焊接135
4.3.3 SMC/SMD的手工拆除135
4.3.4 任务训练 表面组装元器件的手工焊接138
任务4.4 表面组装元器件的自动焊接140
4.4.1 表面组装材料140
4.4.2 表面组装设备141
4.4.3 表面组装元器件的自动焊接145
4.4.4 表面组装的自动焊接工艺145
思考与练习148
项目5 电子产品的整机装配149
任务5.1 认知电子产品整机装配149
5.1.1 整机装配的工艺要求149
5.1.2 整机装配的内容与方法151
任务5.2 电子产品工艺文件的识读与编制151
5.2.1 工艺文件概述151
5.2.2 工艺文件的格式153
5.2.3 工艺文件的编制155
任务5.3 电子产品整机装配工艺161
5.3.1 整机装配的工艺流程及生产流水线162
5.3.2 印制电路板的装配163
5.3.3 元器件的引线成形加工165
5.3.4 电子元器件的安装工艺167
5.3.5 导线的加工169
5.3.6 线扎的成形加工173
5.3.7 任务训练 收音机PCB装配175
任务5.4 整机的连接与总装177
5.4.1 整机的连接177
5.4.2 整机的总装179
5.4.3 任务训练 收音机的整机装配181
思考与练习182
项目6 电子产品的调试184
任务6.1 认知电子产品调试184
6.1.1 电子产品调试概念184
6.1.2 电子产品调试前的准备185
任务6.2 编制调试方案185
6.2.1 调试方法与要求185
6.2.2 调试内容与程序186
任务6.3 电子产品调试仪器的使用187
6.3.1 调试仪器设备介绍187
6.3.2 任务训练 示波器的使用190
6.3.3 任务训练 低频信号发生器的使用195
6.3.4 任务训练 函数信号发生器的使用196
任务6.4 电子产品的调试197
6.4.1 静态调试198
6.4.2 动态调试199
6.4.3 整机性能测试与调整201
6.4.4 任务训练 收音机的调试202
任务6.5 电子产品的质量检验与故障检测209
6.5.1 质量检验的方法和程序209
6.5.2 电子产品故障检测方法211
6.5.3 任务训练 收音机的故障检测212
思考与练习214
项目7 电子产品制作训练215
任务7.1 串联型稳压电源的制作215
7.1.1 串联型稳压电源电路的装配215
7.1.2 串联型稳压电源电路调试219
任务7.2 晶体管放大器的制作221
7.2.1 晶体管放大器的装配221
7.2.2 晶体管放大器电路的调试224
任务7.3 OTL
书单推荐
